もともと父が半導体設計に携わっていたことから、回路やデバイスの仕組みに自然と興味を持つようになりました。また、父が勤務していた会社の同僚の方や、研究室の先輩が貴社で活躍されており、高い技術力と誠実な社風について伺っていたことも志望の後押しとなりました。大学で回路設計の実験や研究室でのハードウェア研究に取り組む中で、半導体開発業務に携わりたいという思いが一層強まりました。加えて2月のインターンシップでHPC事業部のバックエンド設計を体験し、車載分野を支える責任の重さと技術水準の高さを実感しました。将来は貴社の一員として車載半導体を通じ社会を支える技術者になりたいと強く考えております。